مكتبة الوراق

الرئيسية / عام ومتنوع / Low-temperature solder for joining large cryogenic structures John D. Buckley and Paul G. Sandefur, Jr

عام ومتنوعLow-temperature solder for joining large cryogenic structures John D. Buckley and Paul G. Sandefur, JrJohn D BuckleyLow-temperature solder for joining large cryogenic structures John D. Buckley and Paul G. Sandefur, Jr

Low-temperature solder for joining large cryogenic structures John D. Buckley and Paul G. Sandefur, Jr

John D Buckley

عام ومتنوعالإنجليزية

مكتبة الوراق لا تستضيف ملفات الكتب، بل توصلك إلى نسختها في مصدرها الأصلي. ووضع «الملك العام» يختلف من بلد إلى آخر، فتحقّق من قانون بلدك قبل تنزيل الكتاب أو إعادة نشره. صاحب حق في هذا العمل؟ اطلب إزالته

«Low-temperature solder for joining large cryogenic structures John D. Buckley and Paul G. Sandefur, Jr» لـJohn D Buckley: كتاب في الملك العام، ضمن تصنيف…

معلومات الفهرسة

المؤلف
John D Buckley
التصنيف
عام ومتنوع
اللغة
الإنجليزية
المصدر
مكتبة HathiTrust

نبذة عن الكتاب

«Low-temperature solder for joining large cryogenic structures John D. Buckley and Paul G. Sandefur, Jr» كتاب للمؤلف John D Buckley ضمن تصنيف «عام ومتنوع»، مكتوب باللغة الإنجليزية. هو من الكتب الموجودة في الملكية العامة، فيمكنك قراءته مجاناً من المصدر المفتوح عبر الأزرار أعلاه، وإن أعجبك فاضغط «أعجبني» لتساعد غيرك على اكتشافه. وفي الأسفل كتب مشابهة قد تعجبك.

كتب تشبه هذا الكتاب